台鋼創記錄！單日拿下兩間上市公司友訊經營權之爭落幕 | 全省銀行資訊

2020年6月15日—今（15日）友訊股東會改選董事，市場派的台鋼取得三席董事、三席獨董...受此消息激勵，17日上午大陸A股第三代半導體概念股士氣大振，股價 ...

時報資訊·10 小時前

【時報記者林資傑台北報導】蘋果新款iPhone 13進入晶片備貨旺季，市場預期今年需求規模將優於去年iPhone 12，身為供應鏈的封測廠頎邦(6147)2021年下半年接單暢旺、能見度達年底，配合擴產效益挹注，法人看好頎邦旺季營運續旺，下半年營收可望逐季創高。 頎邦股價5月中下探61.8元波段低點後一路震盪回升，今（15）日開高後在買盤敲進下放量走高、勁揚逾5％至78.4元，創4月底以來近3個月高點，收復此波修正失土，早盤維持5％漲幅。三大法人昨（14）日買超達1050張，本周迄今合計已買超1834張。 頎邦受惠訂單需求強勁，今年營運動能暢旺，6月自結合併營收23.5億元，月增0.15％、年增達40.4％，連4月改寫新高。帶動第二季合併營收69.71億元，季增8.6％、年增達39％，連3季改寫新高。累計上半年合併營收133.89億元、年增達29.47％，續創同期新高。 頎邦董事長吳非艱表示，今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求，頎邦除專注經營驅動IC領域，亦積極布局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器（PA）測試等非驅動IC測試業務。 吳非艱預期，透