晶圓級液態封裝材料 | 全省銀行資訊
3DIC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠 ...
3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠 ...
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台積電獨吞iPhone 訂單的祕密！這5 家公司搶卡位台積電先進 ... | 全省銀行資訊
January 3, 2021 by 財訊 Tagged: 3D Fabric, iPhone, 三星, 先進封裝, 南電, 台積電, 弘塑, 晶片, 欣興, 精材, 長興化工Apple, Samsung, 封裝測試, 零組件 ... Read More
老牌化工廠打入台積電供應鏈身價三級跳 | 全省銀行資訊
2021年3月20日 — 而回過頭來看當前產業狀況來看，三福化與勝一打進台積電供應鏈的消息已經不只是傳言，而是已經能夠用營收與獲利說話的實際表現。 由三福氣體 ... Read More
半導體、PCB新單加持長興、三福化業績紅不讓 | 全省銀行資訊
2021年4月16日 — 長興(1717)在PCB用光阻等材料具領先地位，並開發出3D IC封裝用材料Mold Under Fill，加上開發出高流動性的封裝材料也打進台積電封裝供應鏈 ... Read More
台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺 | 全省銀行資訊
2020年12月28日 — 2019年，弘塑也開發出3D IC用的蝕刻機台，以及封裝用的去光阻液，擴大在先進封裝的市占率。 隊員5：長興化工。由於材料占先進封裝成本3成 ... Read More
台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺這5家 ... | 全省銀行資訊
2021年1月4日 — 2019年，弘塑也開發出3D IC用的蝕刻機台，以及封裝用的去光阻液，擴大在先進封裝的市占率。 隊員5：長興化工。由於材料占先進封裝成本3成 ... Read More
《DJ在線》長興耕耘生技收成；再攻半導體封裝材料 | 全省銀行資訊
2020年11月25日 — ... 之一，長興曾經於2002年前後切入半導體研磨製程，為聯電(2303)、台積電(2330)等業者生產研磨液，不過此一事業體在長興產業布局考量下， ... Read More
長興化工台積電 | 全省銀行資訊
2021年5月12日 — 為聯電(2303)、台積電(2330)等業者生產研磨液，不過此一事業體在長興... 不少業者已加緊腳步邁進，他分享包括長春化工每年斥資營業額4～5％ ... Read More
晶圓級液態封裝材料 | 全省銀行資訊
3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠 ... Read More
科技產品背後的無名英雄 | 全省銀行資訊
要延後iPad2的上市時間，台積電. 董事長張忠謀，甚至 ... 化工業者發展特用化學品的契機。想要切進產業關鍵 ... 長興化學總經理蕭慈飛，也為特. 用化學品做了簡單 ... Read More
《DJ在線》長興耕耘生技收成；再攻半導體封裝材料 | 全省銀行資訊
2020年11月25日 — ... 也是最重要的產業之一，長興曾經於2002年前後切入半導體研磨製程，為聯電(2303)、台積電(2330)等業者生產研磨液，不過此一事業體在長興 ... Read More
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